《科创板日报》5月26日讯（记者 陈美）近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

青禾晶元创始人、董事长母凤文博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，键合集成衬底产线的通线，填补了国内空白，有效解决了国内先进半导体复合衬底材料卡脖子问题。记者获悉，该条生产线落地天津。

3年近6轮融资，解决先进半导体复合衬底材料卡脖子问题

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在这条国内先进半导体复合衬底首条产线正式通线前，青禾晶元颇为低调，一直未发布融资消息。

实际上，在2.2亿元A++轮融资前，青禾晶元已获得英诺天使、同创伟业、合勤资本、惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构投资，累计近6亿元人民币的融资。

如此多机构的加持，是看中了先进半导体材料的突破和广阔市场应用前景。青禾晶元创始人母凤文表示，从读博士到现在，在先进半导体复合衬底领域已有10年研究时间。

与大多数专家级别的创业团队一样，母凤文博士创业前在日本读博，毕业之后学术界。“但一直跟产业界有着频繁接触，过程中看到日本产业公司对技术和创新的追求，因此受到很多影响，最终决心回国后创业。”

母凤文博士告诉记者，由于在复合衬底材料上有积累，创立公司时很快邀请到相熟的技术人才加入，再加上技术路径的胸有成竹，公司成立半年时间不到，青禾晶元就获得英诺天使基金的融资，随后一路得到资本加持。

2021年8月，同创伟业、合勤资本、英诺天使完成Pre-A轮投资；2021年12月，惠友资本、云启资本、云晖资本、软银中国等出手，进行Pre-A+轮融资；2022年1月，韦豪创芯、云启资本、云晖资本、软银中国联手完成A轮投资；2022年6月，韦豪创芯、芯动能、正为资本、云启资本等进行了A+轮投资。截至今年2月，青禾晶元完成最新一笔股权融资，由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、天创资本、俱成投资出手……

3年6轮融资，充分显示了资本对青禾晶元的看好。母凤文博士表示，只要技术突破，产能迅速释放，公司就能快速进入发展通道。“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料，特别是碳化硅的需求供不应求；应用领域上，新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。”

首期产能规模3万片，未来聚焦8英寸衬底

面对这一首条先进半导体复合衬底产线的投产，母凤文信心满满，称首期产能规模是3万片，未来计划达到15万片。在衬底尺寸上，目前以6英寸为主，未来会转到8英寸。“我们判断，3-5年内8英寸衬底会有爆发，成为市场主流。”

母凤文博士的信心来源于技术的成熟和低成本化。“以碳化硅举例，国内获得材料的主要方式，还是‘长晶’法。但这种方式高耗能，需要达到2000度才能把材料‘长’出来。最重要的是，‘长晶’工艺稳定性不强、良品率低，使得高质量碳化硅材料获得较少，价格昂贵。”

青禾晶元之所以快速投产，核心是技术创新驱动。“公司利用‘复合’原理，把高低质量的衬底材料进行结合，在充分利用高质量材料的同时，也把低质量材料利用起来，这一方法有效地降低了材料成本，保证高性能、低成本衬底材料的供给。”母凤文博士表示。

通过每一层材料的单独制作以及最后调控，青禾晶元攻克了材料获得上的难题，从最终产品看，复合衬底可以做到性能更优，成本更低，良品率更高。至于从6英寸到8英寸衬底，母凤文博士非常有信心：“如果是‘长晶’法，8英寸难度是几何级别。但采用‘复合’法，从6英寸到8英工艺相通，只是对机台的调整。且不涉及温度影响，很多工艺在常温下完成。”

量产后进一步降低成本，未来也有上市计划

首条产线量产只是第一步，在母凤文的规划中，下一步会积极打磨每一个环节，包括供应链环节，把整体成本进一步降低。未来随着产品的规模化，也希望给到客户更好价格。

当然，由于青禾晶元所在的行业非常具有爆发力，在成立之初母凤文就有将企业发展为上市公司的想法。“复合衬底材料行业发展的关键是技术创新，一旦技术打通，建产线产能是自然而然的事。在下游需求旺盛的背景下，产能起量也将非常快，公司前进方向明确。”

母凤文计划在公司2026年达到科创板上市标准，然后申报材料。“现在公司要做的事是，将产品迅速推向市场，并获得客户的广泛认可。”

在资本加持中，一些产业资本也积极出手，包括韦尔股份旗下基金韦豪创芯、阳光电源、芯动能等。这些投资也主要看中了青禾晶元产品的爆发力和市场应用前景。截至目前，青禾晶元投产的首条先进半导体复合衬底产线，在创业公司中跑在前列。